Dispositifs à semiconducteurs
Actif dans le comité technique
Président: VANOOST, Dries
Technical Officer:
Rummens, François
Comité technique
CEB-BEC 47
Descriptif
Normalisation pour le développement, la production et l'utilisation de dispositifs à semiconducteurs.
Les normes les plus récentes
- IEC 62047-43:2024 - Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 43: Test method of electrical characteristics after cyclic bending deformation for flexible micro-electromechanical devices
- IEC 62047-44:2024 - Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 44: Test methods for dynamic performances of MEMS resonant electric-field-sensitive devices
- IEC 60749-5:2023 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 5: Essai continu de durée de vie sous température et humidité avec polarisation
- IEC 60749-5:2023 RLV - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 5: Steady-state temperature humidity bias life test
- IEC 62228-3:2019/COR1:2023 - Corrigendum 1 - Circuits intégrés - Évaluation de la CEM des émetteurs-récepteurs - Partie 3 : Émetteurs-récepteurs CAN
- IEC 61967-8:2023 - Circuits intégrés - Mesure des émissions électromagnétiques - Partie 8: Mesure des émissions rayonnées - Méthode de la ligne TEM à plaques (stripline) pour circuit intégré
- IEC 61967-8:2023 RLV - Integrated circuits - Measurement of electromagnetic emissions - Part 8: Measurement of radiated emissions - IC stripline method
- IEC 63287-2:2023 - Dispositifs à semiconducteurs - Lignes directrices concernant les plans de qualification de la fiabilité - Partie 2: Concept de profil de mission
- IEC 60747-5-16:2023 - Semiconductor devices - Part 5-16: Optoelectronic devices - Light emitting diodes - Test method of the flat-band voltage of GaN-based light emitting diodes based on the photocurrent spectroscopy
- IEC 60747-18-5:2023 - Semiconductor devices - Part 18-5: Semiconductor bio sensors - Evaluation method for light responsivity characteristics of lens-free CMOS photonic array sensor package modules by incident angle of light