Techniques d'assemblage des composants électroniques
Actif dans le comité technique
Technical Officer:
Rummens, François
Comité technique
CEB-BEC 91
Descriptif
Techniques d'assemblage pour circuits imprimés (y compris les composants réutilisés).
Les normes les plus récentes
- IEC 61189-2-720:2024 - Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 2-720 : Détection de défauts présents dans les structures d'interconnexion par mesurage de la capacité
- IEC 61523-4:2023/COR1:2024 - Corrigendum 1 - Delay and power calculation standards - Part 4: Design and Verification of Low-Power, Energy-Aware Electronic Systems
- IEC TR 60068-3-15:2024 - Environmental testing - Part 3-15: Supporting documentation and guidance - Vacuum-assisted reflow soldering
- IEC TS 62878-2-10:2024 - Device embedding assembly technology - Part 2-10: Design specification for cavity substrate
- IEC TR 61760-5-1:2024 - Surface mounting technology - Part 5-1: Surface strain on circuit boards - Strain gauge measurement applied to chip components
- IEC 63251:2023 - Méthode d'essai des propriétés mécaniques des circuits optoélectriques souples sous contrainte thermique
- IEC 63215-2:2023 - Méthodes d'essai d'endurance pour les matériaux de fixation de puce - Partie 2: Méthode d'essai de cycle thermique pour les matériaux de fixation de puce, appliquée aux dispositifs électroniques de puissance de type discret
- IEC 63501-2416:2023 - Power Modeling to Enable System Level Analysis
- IEC 63504-2804:2023 - Software-Hardware Interface for Multi-Many-Core
- IEC 61523-4:2023 - Delay and power calculation standards - Part 4: Design and Verification of Low-Power, Energy-Aware Electronic Systems